通过重复精度±0.5μm的定位，防止晶片破损

半导体行业

这是一家生产将半导体晶片从基板上剥落的“晶片剥膜机”的
半导体设备生产厂家。
该公司机构设计负责人向我们咨询了有关剥膜机驱动部的“定位”问题。

客户面临的课题

将晶片从载物台上剥下时，通过伺服电机控制吸附夹具，晶片则采用真空吸附，
但吸附夹具的自重有时会造成晶片破损，令人头疼。

在装置内部，为了溶解粘接晶片和载物台的蜡，环境温度高达200℃以上。
他们曾设想用光电传感器来解决吸附夹具的“定位”问题，但在高温环境下无法达到足够的精度。
由于较小的负荷就可能导致晶片破损，因此必须实现重复精度达±1μm的“定位”。

因此，寻找可在高温环境下使用的高精度传感器就成了当务之急。在“POSITIONING EXPO2015”上，
他们看到了本公司产品，并进行了咨询。

课题的要点

以±1μｍ的重复精度，要检测出晶圆吸附模具的高度
因为200度的高温度环境，无法使用光电传感器

美德龍的方案

“光电传感器”、“激光传感器”等等的光传感器很容易受到外部环境的影响，
使用并不适合于高温环境下微米单位的定位确认。

美德龙的“精密气压式传感器"是搭载独自开发的气压回路的非接触式气压传感器。
驱动部设有喷嘴，气压式传感器主体安装在不受温度影响的场所。
通过气压变化检测吸附夹具和驱动部的间隙，在200℃的高温环境下也能实现重复精度±0.5μm的
“精密定位”。

通过吸附夹具的精确定位，可有效防止晶片破损。

采用结果

通过高精度间隙检测，能以±0.5μm的精度检测晶片吸附夹具的高度
在200℃的高温环境下也能实现稳定的精度

负责人评语

以半导体制造装置为主，包括真空蒸镀装置、溅射装置等在内的生产设备需要
“可在高温环境下使用的高精度传感器”以上是来自生产现场的客户的需求。

本次介绍的“精密气压式传感器”即使在200℃的高温环境下也能发挥高精度。
本产品广泛应用于各种高温环境下的精确就位检测，如冲压模具的10μm级间隙检测、
成型模具的错位检测等。
检测部设有空气喷嘴，后装作业也简单易行。

如果您在为高温度环境下的定位确认、检测间隙而烦恼，请随时洽询本公司。